解析全固态电池工程化核心难点，聚焦压力处理中的初始加压和堆叠压力挑战，探讨辊压、等静压等技术方案。
但长期来看竞争肯定会越来越激烈，这对整个AI行业来说其实是好事，毕竟有竞争才有进步。
民企造王炸！中国不仅国家队早已列装，连民营队也开始拿出货架产品，这速度放到美国连立项审批都走不完，真是工业大摸底，一摸一个不吱声，原来都是隐形王者。
核聚变最新四大进展；揭秘托卡马克与Z箍缩路线之争，拆解核聚变核心装置及成本构成
阿里千问APP公测版上线两天冲入App Store总榜前三；蚂蚁灵光上线6天下载量突破200万；华为发布AI黑科技Flex:ai；英伟达业绩超预期；谷歌称每6个月需将AI算力翻倍并发布Nano Banana Pro……
一人叨叨版
两人对话版
科技巨头竞相布局太空算力。
全球航空业减排压力下，电制SAF因高减排潜力成焦点
空间智能再进一步
95岁的"股神"沃伦·巴菲特，在2025年感恩节前夕发布了他作为伯克希尔CEO的最后一封公开信。
英伟达推进800V HVDC供电架构 SST有望成为未来主流变压方案 SiC/GaN器件需求打开
AI仍然是当前确定性最强的需求。
算力核心赛道：高速光模块
近日，一项创新技术“搭载在灵巧手上的电子皮肤”引发了广泛关注。该技术通过高灵敏度传感器模拟触觉反馈，使机器人具备更自然的操作能力
液冷界最近太卷了，先是英伟达推出了一个微通道盖板，现在微软又弄出来一个微流体冷却微软CEO Satya Nadella在X上高调宣布：“我们正在重新想象芯片的冷却方式，让未来的AI基础设施更高效、更可持续。”微软近日宣布其成功开发了一种在芯片内部的微流体散热系统，能够在服务器执行任务中有效进行散热。该系统在芯片上蚀刻出通道以使得冷却液体直接在芯片上流动并高效带走热量。开发团队使用了AI技术来识别芯片上的热量信号以实现更精准的散热。
结尾附如何判断一家公司通信连接业务的竞争力
