单芯片行泊一体方案加速智能驾驶落地

<p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><span><span>【本期嘉宾】</span></span><br><span>王治中，黑芝麻智能产品市场总监，负责公司产品及市场推广等方面工作。王治中拥有十多年跨国半导体公司及辅助/自动驾驶应用领域的工作经验。<br><br>加入黑芝麻智能之前，王治中在亚德诺半导体，意法半导体和德州仪器先后从事辅助/自动驾驶技术及汽车应用市场等方面的工作。<br></span></p><span><br></span><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><span>【本期主题】</span></p><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal">单芯片行泊一体方案加速智能驾驶落地</p><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica, Arial, sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><br><span>【分享要点】<br></span><span><span>1、汽车智能化转型与电子电气架构的发展</span><br><span>2...