0:000:00
<p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><span>1965年，英特尔创始人之一戈登·摩尔提出「摩尔定律」——集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，而价格基本保持不变。摩尔定律的诞生，在过去驱动了半导体产业的指数级增长，支撑了计算机、互联网和移动设备的革命性发展。</span></p><span><br></span><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><span>然而从2010年开始，当芯片制程越来越接近物理极限，摩尔定律逐渐进入瓶颈。由此，人类开始探索属于后摩尔时代的产业路径；而其中被称为More than Moore的技术路线，让一度被忽视的「封装」重新被半导体产业看见。</span></p><span><br></span><p style="color:#333333;font-weight:normal;font-size:16px;line-height:30px;font-family:Helvetica,Arial,sans-serif;hyphens:auto;text-align:justify;" data-flag="normal"><span>本期节目，我们邀请到</span><b><span>中科四合创始人兼总经理黄冕</span></b><span>，</span><span>分享企业如何凭借独特的战略选择，在芯片封装领域开辟出新天地</span><span>。</span><span>什么是板级扇出封装技术？为什么选择TVS作为公司第一款产品？在巨头环伺的芯片封装领域，功率芯片未被满足的需求是如何挖掘的？从技术...