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<p><strong>🔥【核心洞察】</strong></p><ul> <li><strong>供需失衡定调</strong>：2026年PCB产业将面临<strong>全面材料短缺</strong>，上游铜箔、玻纤布、钻针等关键材料供需缺口最高达<strong>42%</strong>，产业核心逻辑从“技术驱动”转向“<strong>有料才有算力</strong>”。</li> <li><strong>需求爆发三重驱动</strong>：美国政策红利（减税+基建）、云端资本支出增长<strong>43%</strong>、AI服务器与高速交换机升级共同推动PCB需求<strong>结构性跃升</strong>。</li> <li><strong>技术门槛陡升</strong>：AI服务器PCB层数迈向<strong>40-50层</strong>，材料等级从M8升级至M9，海外产能与高阶技术能力成为厂商<strong>生存底线</strong>。</li> <li><strong>供应链策略重构</strong>：下游客户为保障供应<strong>主动抢购材料</strong>，具备海外产能与材料认证的PCB厂商跃升为<strong>一线供应商</strong>。</li></ul><p><strong>🔍【章节索引】</strong></p><p><strong>一、需求海啸：政策、算力与网络升级如何引爆市场？</strong></p><ul> <li><strong>政策红利释放</strong>：<br>美国“大美丽法案”将企业税率从<strong>35%降至21%</strong>，研发费用全额抵扣，直接刺激AI算力投资。<br>“AI行动计划”加速基础设施建设，推动主权云市场<strong>27%</strong> 年复合增长（2027年规模达<strong>2,585亿美元</strong>）。</li> <li><strong>云端资本开支飙涨</strong>：<br>2025年四大云厂商（Google、微软、Meta、Amazon）资本支出同比增幅<strong>27%-101%</strong>，2026年仍保持高位。<br>Google全年资本开支从<strong>750亿美元上调至850亿美元</strong>，微软单季资本...