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<p><strong>🔥【核心洞察】</strong></p><ul> <li><strong>市场加速增长</strong>：AI/HPC驱动先进封装需求，键合设备市场年复合增长率从<strong>3%</strong> 提升至<strong>11%</strong>，2025年全球后端设备市场规模达<strong>69亿美元</strong>，2030年将增长至<strong>92亿美元</strong>。</li> <li><strong>技术范式变革</strong>：<strong>热压键合</strong>和<strong>混合键合</strong>成为突破摩尔定律的关键，混合键合设备市场增速高达<strong>21.1%</strong>，2025年营收预计<strong>1.52亿美元</strong>，2030年增至<strong>3.97亿美元</strong>。</li> <li><strong>产业链价值重构</strong>：键合设备不再仅是后端环节，而是成为影响芯片性能的核心，推动设备商与代工厂、IDM企业深度绑定。</li> <li><strong>龙头效应显著</strong>：<strong>Besi</strong>在芯片-晶圆混合键合市场占据<strong>91%</strong> 近垄断地位，<strong>DISCO</strong>凭借超精密切割/减薄设备受益于混合键合对工艺的要求。</li></ul><p><strong>🔍【章节索引】</strong></p><p><strong>一、市场趋势：AI/HPC如何引爆键合设备需求？</strong></p><ul> <li><strong>先进封装驱动增长</strong>：<br>2025年后端设备总收入预计<strong>69亿美元</strong>，2030年将达<strong>92亿美元</strong>，复合年增长率<strong>5.8%</strong>。增长主要来自HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术。<br>键合设备市场增速从<strong>3%</strong> 跃升至<strong>11%</strong>，AI芯片封装需求是核心驱动力。</li> <li><strong>小芯片架构成主流</strong>：<br>为突破摩尔定律...